Описание
Характеристики
Отзывы
Доступные скидки
Теплопроводящая прокладка предназначена для повышения теплопроводности между охлаждаемой поверхностью и кулером (радиатором). Термопрокладка (тепловая подложка) обеспечивает эффективную термопередачу от источника тепла (процессор, мосты, графический чип, чипы оперативной и видеопамяти и т.п.) к охладителю (радиатору). Термопрокладка легко режется на кусочки необходимых размеров, что делает её универсальной. Размеры: 100х100х1.5 мм. Теплопроводность: до 4,0 W/m-K.
Характеристики
Назначение
Теплопроводящие материалы
Бренд
no brand
Страна происхождения
Китай
Отзывов ещё нет — ваш может стать первым.
Все отзывы 0